系统级封装
- 网络SiP; System-in-Package; System in Package, SiP
系统级封装系统级封装
SiP
其系统级封装(SiP)简化了微型助听器的组装过程，适合所有助听器类型助听器。安森美半导体为无线助听器应用提供预配置的D…
System-in-Package
ZL30461器件是一种系统级封装(System-in-Package)模块，尺寸为23mm×23mm或者不到1平方英寸，据称这也是同类产品中 …
System in Package, SiP
系统级封装 (system in package, SIP) 技术较系统级芯片(system on chip, SoC) 方式能为无线连接和移动通信带来更大的优势。…
System In a Package
3．系统级封装（System In a Package）系统级封装（System In a Package）4．硅智产：Silicon Intellectual Property硅智产：…
SIP System In a Package
有关半导体材料及封装 - szhhe的日志 -... ... SIP Single In-Line Package 单列直插式封装 SIP System In a Package 系统级封装 ...
SOP System On a Package
... SOP Small Outline Package 小外形封装 SOP System On a Package 系统级封装 SOT Small Outline Transistor 小外形晶体 …
SiP, System in Package
在系统级封装(SiP, System in Package)基板方面，开发复合基板/可挠基板设计及相关基板制程与材料、6 GHz 无线模组技术， …
SiPs
...芯片、3D封装、晶圆级封装、层叠封装（PoPs）、系统级封装（SiPs）以及其它封装形式。
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