载板
- 网络Substrate; IC Substrate; FC
载板载板
Substrate
第三是载板(Substrate)热度烧不停。记忆体规格进入世代交替，加上影像显示晶片不断追求效能，配合ＩＣ封装技术提升，对 …
IC Substrate
3.1 IC 载板 IC 载板（IC substrate）是内部有线路连接芯片与电路板，用以沟通芯片与电路板之间讯号、保 护电路与散热的功 …
FC
覆晶载板(FC)约占营收比重的58%、PCB 占26％、WireBond(1/3为PBGA、1/3为CSP、1/3为Memory产品)为16％。FC主要用 …
Carrier Plate
....故又称为镜板(Mirror Plate),亦称为载板(Carrier Plate).这种钢板的要求很严,其表面不可出现任何刮痕、凹陷或附着物,厚度要 …
support plate
色谱术语_专业词汇_专业英语_食品伙伴网 ... 基体 matrix 载板 support plate 粘合剂 binder ...
PCB
...AB 的对应内脚上，以完成"晶粒"(Chip)与"载板"(PCB)各焊垫的互连。此"突块"之角色至为重要，此制程目前国内尚未推广。
load board
载板(Load Board)部份，本公司专精於混合讯号(mixed-signal)并行测试(parallel test)的测试电路板设计，可有效阻隔并行测试中 …
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