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abrasive belt
研磨带
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研磨带
abrasive belt
材料英语 - 豆丁网 ... abrasive 研磨剂，磨料
abrasive belt
研磨带
abrasive brick 研磨砖 ...
例句：
1
A C4
grind
tape
and
a
laser
-
ablative
adhesive
layer
are
formed
on
a
front side
of
a
semiconductor
substrate
.
在
半导体
衬底
的
正面
形成
C4
研磨
带
和
激光
烧蚀
粘合
层
。
2
The C4
grind
tape
is
irradiated
by
ultraviolet
light
to
become
less
adhesive
,
and
is
subsequently
removed
.
利用
紫
外
光
辐照
C4
研磨
带
以
变为
无
粘合
性
，
并且
随后
将
其
去除
。
3
The
assembly
of
the
film
frame
tape
, the
thinned
semiconductor
substrate
,
and
the C4
grind
tape
is diced
.
切割
膜
框架
带
、
减
薄
的
半导体
衬
底
和
C4
研磨
带
的
组件
。
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